據臺媒報道，今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作，硅晶圓需求明顯轉強，隨著半導體廠手中的硅晶圓庫存持續(xù)下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，不僅12寸硅晶圓已供給吃緊，6寸及8寸硅晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)(Siltronic)等全球四大硅晶圓廠下半年產能增幅有限。因為供給愈形吃緊，硅晶圓市場已轉為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續(xù)到2023年。在半導體產能供不應求將延續(xù)到2023年情況來看，業(yè)者普遍預期明、后兩年硅晶圓恐出現(xiàn)缺貨問題。

硅晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復蘇上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現(xiàn)滿載的火熱表現(xiàn)，據各大硅晶圓廠預測，供不應求持續(xù)，2021-2023年都是正向循環(huán)。據國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商組織(SMG)發(fā)布的最新一季晶圓產業(yè)分析報告顯示，2021年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，并超越2018年第三季的歷史紀錄，再創(chuàng)新高。隨著供需持續(xù)緊張及產品價格的上漲，產業(yè)鏈公司望受益。

中晶科技(003026)主要產品為半導體硅片和半導體硅棒，主要產品在分立器件用硅研磨片領域占據領先的市場地位，目前訂單飽滿。

滬硅產業(yè)(688126)是國內半導體硅片行業(yè)龍頭，12寸硅片產能持續(xù)爬坡。